# NVIDIA diz que codesign de toda a pilha pode aliviar pressão sobre memória de IA

- Publicada: 2026-11-05T16:00:00.000Z
- Atualizada: 2026-11-06T10:06:40.673Z
- Editoria: Mercado
- Assuntos: Hardware
- Página: https://aidailyjournal.com/pt/n/2026/11/05/nvidia-says-full-stack-codesign-can-ease-ai-memory-pressure/
- Fontes: [NVIDIA](https://blogs.nvidia.com/blog/memory-full-stack-codesign)

## Resumo

A NVIDIA afirma que modelos maiores, contextos mais longos e aplicações agênticas estão pressionando a memória HBM das GPUs, em um cenário de oferta mais apertada e preços mais altos no curto prazo. A empresa diz que seu codesign de toda a pilha — envolvendo GPUs, CPUs, redes, armazenamento e software — distribui dados entre HBM, memória da CPU, SSDs locais e armazenamento compartilhado para extrair mais trabalho de cada byte e reduzir o impacto do chamado “muro da memória”.

Segundo a NVIDIA, a capacidade de HBM por GPU cresceu cerca de 3% entre as plataformas NVIDIA Blackwell Ultra e Vera Rubin, enquanto o throughput agêntico por dólar aumentou em até 30 vezes no AgentX, da SemiAnalysis. A empresa também afirma ter sido a primeira a incorporar as tecnologias HBM3e e HBM4 a uma pilha de computação acelerada.

## Por que importa (interpretação editorial)

A abordagem descrita pela NVIDIA sugere que lidar com modelos maiores e aplicações agenticas pode depender não apenas de mais HBM, mas de coordenar memória, armazenamento, rede e software. As métricas de capacidade e custo citadas são alegações da empresa, com a avaliação de throughput atribuída à SemiAnalysis.

_Resumo escrito pelo AI Daily Journal a partir das fontes acima, com palavras próprias. Para detalhes, leia as matérias originais._